高層電路板的關(guān)鍵生產(chǎn)工序控制
本文?分析了高層電路板的主要制作難點(diǎn),如層間對準(zhǔn)度、內(nèi)層線路制作、壓合制作、鉆孔制作等技術(shù)難點(diǎn)。針對主要制作難點(diǎn),介紹了層間對準(zhǔn)度控制、壓合疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、內(nèi)層線路工藝、壓合工藝、鉆孔工藝等關(guān)鍵工序的生產(chǎn)控制要點(diǎn),供同行參考與借鑒。
發(fā)布時間:2021-08-10 [ 公司新聞 ]
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