行業(yè)新聞|2024-09-19| admin
覆銅箔版的性能參數(shù)主要有以下幾類：定制PCB電路板
1. 電氣性能參數(shù)：
- 介電常數(shù)：反映了覆銅箔版在電場作用下存儲(chǔ)電能的能力。介電常數(shù)越低，信號(hào)在板材中傳輸?shù)乃俣仍娇欤盘?hào)延遲越小，對(duì)于高頻高速電路的設(shè)計(jì)越有利。例如在一些高頻通信設(shè)備的電路板中，就需要低介電常數(shù)的覆銅箔版。
- 介質(zhì)損耗因數(shù)：表示覆銅箔版在電場作用下能量損耗的程度。介質(zhì)損耗因數(shù)越小，說明板材在傳輸信號(hào)時(shí)能量損耗越低，信號(hào)的完整性越好。如果介質(zhì)損耗因數(shù)過大，會(huì)導(dǎo)致信號(hào)衰減，影響電路的性能。
- 表面電阻和體積電阻率：表面電阻是指在覆銅箔版表面的電阻值，體積電阻率是指材料內(nèi)部的電阻值。這兩個(gè)參數(shù)反映了覆銅箔版的絕緣性能，電阻值越高，絕緣性能越好，能夠有效防止電路之間的相互干擾和漏電現(xiàn)象。
- 抗剝強(qiáng)度：是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力，單位為kg/cm。它衡量了銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)度，抗剝強(qiáng)度越高，說明銅箔與基板的結(jié)合越牢固，在后續(xù)的加工和使用過程中，銅箔越不容易從基板上剝離。
2. 物理性能參數(shù)：
- 厚度：覆銅箔版的厚度會(huì)影響電路板的機(jī)械強(qiáng)度、散熱性能以及可加工性等。一般來說，厚度較大的覆銅箔版機(jī)械強(qiáng)度更高，但散熱性能可能會(huì)受到一定影響；而厚度較薄的覆銅箔版則更適合一些對(duì)空間和重量有嚴(yán)格要求的電子產(chǎn)品。
- 翹曲度：指單位長度上的翹曲值，是衡量覆銅箔版相對(duì)于平面的不平度指標(biāo)。翹曲度越小，說明板材的平整度越高，在電路板的加工和組裝過程中，越容易保證各個(gè)元器件的安裝精度。
- 抗彎強(qiáng)度：表明覆銅箔版所能承受彎曲的能力，單位為kg/cm?？箯潖?qiáng)度高的覆銅箔版在電路板的加工和使用過程中，能夠更好地抵抗外力的作用，不易發(fā)生彎曲或折斷。
- 密度：覆銅箔版的密度與其所使用的材料有關(guān)，密度的大小會(huì)影響電路板的重量和成本。
3. 熱性能參數(shù)：
- 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）：是指板材從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的溫度。Tg越高，說明覆銅箔版在高溫下的穩(wěn)定性越好，能夠承受更高的焊接溫度和工作溫度。對(duì)于一些需要在高溫環(huán)境下工作的電子產(chǎn)品，如汽車電子、航空航天電子等，需要使用Tg較高的覆銅箔版。
- 熱膨脹系數(shù)（CTE）：表示覆銅箔版在溫度變化時(shí)的膨脹或收縮程度。熱膨脹系數(shù)與電路板上的金屬線路和元器件的熱膨脹系數(shù)相匹配非常重要，如果兩者相差過大，在溫度變化時(shí)會(huì)產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致電路板變形、焊點(diǎn)開裂等問題。
4. 其他性能參數(shù)：
- 耐浸焊性：指覆銅箔版置入一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)間（一般為 10s）后，所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差，印制板在經(jīng)過多次焊接時(shí)，將可能使焊盤及導(dǎo)線脫落。
- 粗糙度：銅箔表面的粗糙度會(huì)影響信號(hào)的傳輸質(zhì)量和銅箔與基板的結(jié)合力。粗糙度適中的銅箔能夠提供較好的信號(hào)傳輸性能和結(jié)合力，但如果粗糙度過大或過小，都會(huì)對(duì)電路的性能產(chǎn)生不利影響。
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