行業(yè)新聞|2024-07-09| admin
大家都知道,在進(jìn)行SMT貼片加工時,電路板在貼片機(jī)完成器件貼裝后需要經(jīng)過回流焊。然而,在回流焊過程中,電路板容易出現(xiàn)彎曲和翹曲的現(xiàn)象。那么,如何預(yù)防電路板在回流焊爐中發(fā)生彎曲和翹曲呢?接下來為大家介紹一些相關(guān)的預(yù)防方法。定制PCB電路板
1. 改進(jìn)回流焊工藝:通過調(diào)整回流焊爐的溫度曲線,避免峰值溫度過高和溫度變化過快,以減少電路板因熱應(yīng)力導(dǎo)致的變形。同時,保持回流焊爐傳送帶速度的穩(wěn)定,防止電路板在爐內(nèi)遭受不均勻的加熱和冷卻。
2. 選擇合適的板材:應(yīng)選用高Tg(玻璃化轉(zhuǎn)變溫度)的板材,這種板材在高溫下能保持更好的尺寸穩(wěn)定性,能夠抵抗因熱應(yīng)力導(dǎo)致的變形。
3. 在不影響產(chǎn)品整體性能的情況下,通過適當(dāng)增加電路板厚度,可以增強(qiáng)其抗彎曲和抗翹曲能力。
4. 優(yōu)化電路板設(shè)計:在設(shè)計電路板時,應(yīng)盡量減少拼接板的數(shù)量,減小整體尺寸,以降低因自重導(dǎo)致的下垂變形。同時,要合理安排元器件布局,避免在電路板一側(cè)集中放置過重的元器件。
5. 使用輔助設(shè)備:在回流焊接過程中,可以使用過爐托盤或夾具來固定電路板,避免其在爐內(nèi)移動或變形。
6. 嚴(yán)格把控焊接質(zhì)量:確保焊接過程中焊錫分布均勻一致,防止出現(xiàn)焊錫短路等問題,從而減少因焊接缺陷導(dǎo)致的電路板變形。
7. 調(diào)控預(yù)熱溫度和時長:回流焊過程中,預(yù)熱階段至關(guān)重要。預(yù)熱溫度過高或時間過長,可能會導(dǎo)致電路板出現(xiàn)熱應(yīng)力,從而引發(fā)板彎或板翹。因此,需根據(jù)電路板的材質(zhì)和厚度,合理設(shè)定預(yù)熱溫度和時長,確保電路板均勻受熱,減少熱應(yīng)力的產(chǎn)生。
8. 使用防變形夾具:在回流焊接過程中,可以使用專用的防變形夾具來固定電路板。這些夾具能夠有效支撐電路板,防止其在高溫下變形。選擇夾具時,要確保其材料耐高溫、不變形,并且能與電路板表面良好接觸,避免產(chǎn)生額外的應(yīng)力。
9. 調(diào)整焊接參數(shù):回流焊的參數(shù)設(shè)定對電路板的變形有顯著影響。應(yīng)依據(jù)電路板的具體情況,優(yōu)化焊接溫度、時間和速度等參數(shù),以實現(xiàn)最佳焊接效果,減少電路板變形。
10. 進(jìn)行熱應(yīng)力分析:在電路板設(shè)計時,可以使用有限元分析等方法對電路板進(jìn)行熱應(yīng)力分析。通過模擬電路板在回流焊接過程中的受熱情況,預(yù)測可能出現(xiàn)的變形,從而提前采取預(yù)防措施,減少實際生產(chǎn)中的變形問題。
11. 提升質(zhì)量監(jiān)控:在生產(chǎn)過程中,需強(qiáng)化質(zhì)量監(jiān)控,定期檢查回流焊設(shè)備的運(yùn)行狀況和焊接質(zhì)量。一旦發(fā)現(xiàn)電路板變形,應(yīng)立即暫停生產(chǎn),分析原因并采取相應(yīng)改進(jìn)措施。
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