行業(yè)新聞|2023-05-26| admin
1、調(diào)整各層之間的對齊是一項挑戰(zhàn)。
由于多層阻抗電路板的層數(shù)眾多，因此用戶對PCB層的準(zhǔn)確性要求越來越高。通常情況下，需要將層與層之間的對齊公差控制在75微米以下。然而，由于多層阻抗電路板的尺寸較大，制圖車間環(huán)境的溫濕度會對其產(chǎn)生較大影響，而不同芯板間的不一致性會導(dǎo)致疊加誤差和層間對位等問題，進(jìn)而使得多層阻抗電路板的對準(zhǔn)控制變得更加困難。
2、在內(nèi)部電路的制作過程中所遇到的困難，主要包括以下方面：
高阻抗的多層電路板制作需要采用一系列特殊的材料，例如高TG、高速、高頻、厚銅和薄介質(zhì)等，而且對內(nèi)部電路制作和圖形尺寸的控制提出了很高的要求。如果想要提高阻抗信號傳輸?shù)耐暾?，則內(nèi)部電路的制作難度也會隨之增加。由于線寬和線間距變得更小，開路和短路的風(fēng)險也因此增加，因此有效的合格率要求也就更高。而細(xì)線信號層數(shù)量增加則內(nèi)層AOI泄漏核驗概率上升。此外，內(nèi)芯板較薄，易產(chǎn)生皺紋，曝光不均勻，因而蝕刻機加工容易造成板卷曲。高層板通常用于系統(tǒng)板，因此他們的單位尺寸更大，產(chǎn)品報廢的成本也相應(yīng)更高。
3、制造業(yè)中的壓縮技術(shù)正面臨諸多挑戰(zhàn)。其中最為主要的挑戰(zhàn)包括如何更加高效地壓縮材料，降低能耗和成本，以及如何保證產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命。這些難題需要制造企業(yè)和研發(fā)團隊提出創(chuàng)新性的解決方案并加以實施，以適應(yīng)市場需求和提高競爭力。
許多內(nèi)芯板和半固化板是通過疊加而成的。在沖壓生產(chǎn)過程中，很容易出現(xiàn)滑移、分層、樹脂空隙和氣泡等缺陷。設(shè)計多層阻抗電路板結(jié)構(gòu)時，應(yīng)充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，以制定合理的壓制方案。由于層數(shù)較多，控制膨脹率、收縮率和尺寸系數(shù)補償就顯得尤為重要。同時，薄層間的絕緣層容易導(dǎo)致層間可靠性試驗失敗。
4、由鉆孔制作引起的挑戰(zhàn)包括以下幾個方面：
為了降低鉆孔的粗糙度、毛刺以及去除鉆孔污物的困難度，我們選擇了高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材。然而，由于板材的層數(shù)增多，總體銅厚度和板厚度增加，導(dǎo)致鉆孔時容易斷刀；此外，密集布置的BGA也引發(fā)了由窄孔壁間距引起的CAF失效問題。最后，由于板厚增加，斜鉆問題也難以避免。
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