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5G從基站建設(shè)滲透到終端設(shè)備，基站用到的通信PCB首先受益

5G建設(shè)基站先行，5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設(shè)市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB電路板產(chǎn)業(yè)放量。預(yù)測國內(nèi)5G宏基站建設(shè)帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業(yè)增量空間預(yù)計在2021-2022年之間達(dá)到頂峰。5G檢車極大擴(kuò)寬下游應(yīng)用場景，終端用PCB電路板前景大好。   世運通達(dá)致力于為通信類客戶提供不同材質(zhì)的PCB電路板供應(yīng)需求，目前已經(jīng)為信維通信、武漢烽火、華為等國內(nèi)通信龍頭公司提供產(chǎn)品供應(yīng)。

圖片轉(zhuǎn)載來自-新材料在線