公司新聞|2021-10-12| admin
覆銅板又名基材，將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，成為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。以下主要描述高端電路板中高頻高速覆銅板的生產(chǎn)工藝流程
高頻、高速電路板制程工藝與普通覆銅板流程類似
1、混膠：將特種樹脂、溶劑、填料，按一定比例通過管道用泵打入到混膠桶進行攪拌，需物料攪拌配制成帶流動性的粘稠狀膠液。
2、上膠烘干：將混合好的膠液用泵打入膠槽中，同時將玻纖布通過上膠機連續(xù)浸入到膠槽中，使膠水粘附在玻纖布上。上膠后的玻纖布進入上膠機烤箱中高溫烘干后成為粘結(jié)片。
3、粘結(jié)片裁剪后疊BOOK:經(jīng)烘干后的粘結(jié)片按要求進行切邊，將粘結(jié)片（一張或多張）和銅箔進行疊壓，輸送至無塵室。使用自動疊BOOK機組合配好的料與鏡面鋼板。
4、層壓：將組合好的半成品由自動輸送機送至熱壓機進行熱壓，使產(chǎn)品在高溫、高壓及真空環(huán)境中保持數(shù)小時，以使粘結(jié)片、銅箔連接成一體，最終成為表面銅箔、中間絕緣層的覆銅板成品。
5、剪板：冷卻之后將拆除的產(chǎn)品多余邊條修掉，同時個根據(jù)客戶要求，剪切成相應(yīng)尺寸。
圖為：高頻、高速電路板生產(chǎn)工藝流程圖
原材料配方直接影響到覆銅板介電常數(shù)與介電損耗，工藝生產(chǎn)核心難點在于上游原材料選擇以及配方配比：
傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂由于本身具有含量較大的極性基團，介電性能較高，通過使用其他類型樹脂例如：聚四氟乙烯、氰酸酯、苯乙烯馬來酸酐、PPO/APPE以及其他改性熱固性塑料等低級化結(jié)構(gòu)來實現(xiàn)低介電常數(shù)與低損耗材料。
圖表:不同樹脂的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子
填料：改善板材物理特性同時影響介電常數(shù)
基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等、都對基板材料的介電常數(shù)有所影響。無機填料中教常使用的有：滑石粉、高嶺土、氫氧化鎂、氫氧化鋁、硅微粉與氧化鋁等。填料的加入，可以有效降低產(chǎn)品的吸濕性，從而改善板材的耐熱性，同時，還可以降低板材熱膨脹系數(shù)。
圖表：不同填料的介電常數(shù)
玻纖布是覆銅板中力學(xué)強度的主要承擔(dān)者，一般來說其介電常數(shù)高于樹脂基體，又在覆銅板中占有較高的體積含量，因此是決定復(fù)核材料介電性能的主要因素。在FR4覆銅板生產(chǎn)中，一直沿用傳統(tǒng)的E-玻纖布，雖然E-玻纖布的綜合性能好，性能價格比較理想，但介電性能欠佳，介電常數(shù)偏高（6.6），影響了它在高頻高速領(lǐng)域中推廣應(yīng)用。目前玻纖布廠商也在開發(fā)低介電常數(shù)有機纖維。例如芳綸纖維，聚醚醚酮（PEEK）纖維以及醋酯纖維。
圖表：不同成分玻纖布的介電常數(shù)
銅箔：銅箔表面粗糙度對于材料性能亦有影響
銅箔的趨膚深度隨著信號傳輸inland的增加而減少，在高頻下，銅導(dǎo)體的趨膚深度不足1UM，這說明大多數(shù)電路將在銅箔表現(xiàn)的齒狀結(jié)構(gòu)中流過，由于粗糙表面電流通過，會影響功率損耗與插入損耗。
圖表：松下不用類型的銅箔表里粗糙度產(chǎn)品傳輸損耗試結(jié)果
高頻高速覆銅板與常規(guī)產(chǎn)品流程類似，介電常數(shù)與介電損耗主要受到原材料、工藝配方、工藝過程控制影響，上述三大因素均需要長時間下游應(yīng)用產(chǎn)品驗證和實驗經(jīng)驗積累，構(gòu)筑了高頻高速覆銅板制造商核心壁壘。
微信掃一掃
